伺服器硬體設計面議
釋出人·₪╃:
高邦獵頭 釋出時間:2023-03-16
公司名稱·₪╃:某IT公司
工作地點·₪╃:北京✘│◕✘、成都
工作職責·₪╃:
1✘│◕✘、負責產品模組的硬體方案的設計✘│◕✘、論證工作;
2✘│◕✘、負責單板硬體電路✘│◕✘、電源電路的設計✘│◕✘、開發✘│◕✘、除錯和技術支援工作;
3✘│◕✘、負責責任產品相關技術文件編寫工作;負責專案物料評估✘│◕✘、選型✘│◕✘、認證等工作;
4✘│◕✘、負責產品生產過程中硬體問題對應解決工作·◕·◕✘。
5✘│◕✘、負責與部門內外相關業務溝通協作·◕·◕✘。
業務技能要求·₪╃:
1✘│◕✘、具備良好的職業素養☁•╃,良好的口頭及文字表達能力;
2✘│◕✘、具備良好的技術開發習慣☁•╃,能夠端到端負責產品的開發和交付;
3✘│◕✘、具備3年以上數字硬體開發經驗☁•╃,能夠獨自完成10Kpin以上規模的單板的開發;
4✘│◕✘、在IT✘│◕✘、通訊✘│◕✘、JD行業工作經驗3年以上☁•╃,有JD行業硬體開發經驗優先;