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BSP工程師面議

釋出人·▩•╃│:高邦獵頭     釋出時間:2023-03-16
公司名稱·▩•╃│:某IT公司
工作地點·▩•╃│:北京
工作職責·▩•╃│:
1.負責3D攝像頭模組韌體功能開發和效能最佳化✘☁☁☁✘,以及公司相關產品的維護升級等工作;
2.負責3D攝像頭模組韌體和SDK聯調聯試工作✘☁☁☁✘,以及合作廠商的需求溝通;
3.負責3D攝像頭在通用平臺上對接工作適配✘☁☁☁✘,以及通用介面協議類(I2C✘╃、Uart✘╃、ISP等)裝置模組的配置✘╃、除錯與最佳化;
 任職要求·▩•╃│:
1.熟練掌握和使用C/C++語言✘☁☁☁✘,有一定的嵌入式軟體的開發經驗✘☁☁☁✘,熟悉常用介面協議及配置✘☁☁☁✘,熟悉USB/MIPI/I2C/CSI/DSI/UART為佳;
2.熟悉UVC模組為佳✘☁☁☁✘,瞭解3D攝像頭模組功能原理及相關Sensor為佳;
3.有獨立的DSP/ARM開發經驗為佳✘↟。
4.3年工作經驗✘☁☁☁✘,熟悉Linux/Free RTOS系統機制框架✘☁☁☁✘,具備良好程式設計思想和規範✘☁☁☁✘,熟悉USB/MIPI/I2C/CSI/DSI/UART
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